多功能功率循環(huán)智能測(cè)試系統(tǒng)ThermalX
ThermalX 系列產(chǎn)品是一款多功能的功率半導(dǎo)體器件熱學(xué)特性測(cè)試設(shè)備。主要用于 Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET /BJT/SCR 等器件的秒級(jí)功率循環(huán)(PCsec)、分鐘級(jí)功率循環(huán)(PCmin)、熱阻(抗)測(cè)試(Rth/Zth)和 K 曲線測(cè)試(TSP-Vpn)。
-
高可靠性
-
高效率
-
高精度
-
安全防護(hù)

產(chǎn)品測(cè)試能力與主要優(yōu)勢(shì)
源自國(guó)際知名功率半導(dǎo)體器件廠家高可靠設(shè)備技術(shù)基因,并經(jīng)過自主優(yōu)化、創(chuàng)新和長(zhǎng)期驗(yàn)證,保證了整個(gè)系統(tǒng)的高可靠性;
ThemmalX 設(shè)備關(guān)鍵零部件全部采用進(jìn)口組件,保證產(chǎn)品品質(zhì);
一臺(tái)設(shè)備可以完成 Kcurve/Zth/Rth/PCsec/PCmin試驗(yàn),最大化提高了設(shè)備使用率和試驗(yàn)場(chǎng)地利用率;
樣品加熱電流可以 1us 內(nèi)去除,保證Zth測(cè)試精度;
設(shè)備運(yùn)用了互補(bǔ)輸出、軟切換、硬關(guān)斷、高速殼溫測(cè)量、IGES 監(jiān)測(cè)、結(jié)構(gòu)函數(shù)提取等多項(xiàng)技術(shù),確保測(cè)試精度;
數(shù)據(jù)保存方式采用一邊試驗(yàn)一邊保存,避免數(shù)據(jù)丟失;
采用數(shù)據(jù)庫(kù)管理結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)格式,方便后期對(duì)試驗(yàn)結(jié)果查詢、檢索、分析和計(jì)算等;
設(shè)備具有防爆、防觸電、防燙傷、煙霧、漏液等多重保護(hù);
遠(yuǎn)程測(cè)試充分保證了測(cè)試人員安全;
符合人體美工學(xué)的外觀及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保使用的舒適性;
符合操作習(xí)慣的軟件設(shè)計(jì),使得操作更加容易。

ThermalX-W

ThermalX-C
產(chǎn)品咨詢